大规模C＋＋软件系统测试驱动开发的设计与实践

介绍了在LINUX环境下采用测试驱动开发（Test-Driven Development,TDD）,对大规模C＋＋软件系统进行增量开发的方法。通过采用Google单元测试框架优化单元测试用例结构,提高单元测试的效率,采用新一代版本构建工具Scons优化复杂的代码依赖关系,采用分布式编译工具Distcc、编译器缓存工具C Cache优化版本构建时间,极大减少了软件开发人员在开发过程中进行TDD所必需的频繁本地构建的成本,为在大规模C＋＋历史遗留系统上,采用TDD进行增量开发,以及进行由此带来的小规模重构提供了有效保证。     

串联谐振耐压试验仪的设计与仿真

针对XLPE电力电缆耐压测试成本高、操作复杂等问题,本文中设计了一种变频串联谐振耐压试验装置。利用串联谐振电路的升压原理,构建了硬件电路,通过仿真对选择谐振点等问题进行了探讨。为了改进普通串联谐振耐压测试装置寻找谐振点慢、精度低的缺点,提出了一种解决方案。仿真结果表明,该方法能精确地确定谐振点。装置输出波形可靠性好,谐波分量少,具有良好的性能。     

用于密码芯片的前馈异或安全扫描结构

扫描结构在给密码芯片增加可测性的同时也可能被不当使用为旁路攻击路径,使密码芯片的密钥信息泄露.为解决这个问题,提出一种前馈异或安全扫描结构.首先将异或安全扫描寄存器引入扫描结构中,该结构对测试图形进行输入?输出线性变换,实现对测试图形的硬件加密;然后分析了该结构的安全性并给出其测试图形生成算法.实验结果表明,文中提出的安全扫描结构能抗击基于扫描结构的旁路攻击和复位攻击,并保留了传统扫描结构的高测试覆盖率.     

基于数字调节方法的MEMS陀螺零位补偿技术研究

针对环境温度影响导致MEMS陀螺零位输出变化较大的问题,设计了一种基于数字调节方法的零位补偿电路并提出了一种陀螺零位漂移特性的测试方法。该补偿电路依据陀螺内部温度传感器输出,实时调节补偿电路输出,实现零位补偿。采用全温(-40℃～+60℃)测试方法,研究得到陀螺零位漂移模型,再经过研究零漂值与补偿电路值之间的对应关系,求解出温度与补偿电路之间的数学模型。实验表明,采用该方法使陀螺零位在全温范围内稳定精度提高了一个数量级,证明了提出方法的可行性和有效性。     

高冲击环境下MEMS大量程加速度传感器结构的失效分析

对设计的大量程加速度传感器进行冲击测试,分析该种传感器结构在高冲击环境下的输出信号及可靠性。加速度传感器结构采用四端全固支结构,通过在梁的端部和根部设计倒角结构以分散应力。测试结果表明该传感器在232,119.4 gn下可以测试到有效输出信号。同时,对测试中失效传感器进行了分析,总结出大量程加速度传感器的在高冲击环境下的失效模式主要为键合引线的脱落、微梁的断裂和封装失效。     

纳米压痕法对304不锈钢残余应力的研究

利用纳米压痕法研究了304不锈钢的残余应力,采用Suresh理论模型恒定载荷时的公式计算残余应力,最大加载载荷依次为500μN、1 000μN、1 500μN、2 000μN、2500μN。结果表明,不锈钢硬度和弹性模量为定值,退火前后的硬度分别为5.3GPa和4.0 GPa,弹性模量分别为110 GPa和100 GPa。利用Ansys分析软件模拟了压痕过程,发现不锈钢在受压过程中有Sink-in现象发生。纳米压痕法测得了未退火不锈钢存在残余压应力,大小为381 MPa;用XRD测得了未退火不锈钢中有350 MPa±23 MPa的残余压应力,两种测量结果吻合良好,说明了纳米压痕法在残余应力测试时的准确性与可靠性。     

基于Struts＋Spring＋Hibernate缺陷管理系统实现

随着社会的蓬勃发展,软件行业的激烈竞争也日益明显,人们对软件的质量要求越来越严格。对于高质量的软件来讲,最终产品尽可能达到零缺陷。而软件开发是一个以个人为中心的活动,不可避免会存在缺陷,而缺陷信息是产品质量和过程能力的重要指标,是知识的积累。论文介绍了使用Java语言开发软件缺陷管理系统的过程。该系统采用当今流行的开发技术Struts、Spring、Hibernate实现了系统的表示层、控制层、业务层和持久层。论文重点阐述了该系统的登录模块、缺陷管理模块和用户管理模块的设计和实现。初步测试表明,该系统实现了软件缺陷管理的基本功能并能满足中小型企业需求。     

210 t转炉连接装置的有限元分析及强度校核

利用ANSYS Workbench对某210 t转炉整体模型的三种极限工况进行有限元分析,得到转炉系统的应力分布和总变形,同时得到连接装置各个零部件的应力分布,找出零部件的最大应力值及所处位置,并结合有限元计算结果对各个零部件进行强度校核.结果表明连接装置的强度满足要求。     

碳化硅增强钛合金基复合材料热残余应力的有限元分析

为探寻热解碳层对涂碳SiC纤维增强Ti-15-3钛合金基复合材料（C-SiC/Ti-15-3）中热残余应力的影响,基于复合材料细观力学方法,建立在不同热解碳层厚度时C-SiC/Ti-15-3复合材料的有限元单胞模型,模拟复合材料中热残余应力的分布.研究发现,在SiC纤维表面增加碳涂层能明显降低复合材料中的热残余应力,SiC表面的热解碳层厚度对复合材料中的热残余应力有很大影响;随着热解碳层厚度的增加,最大von Mises等效应力和径向应力呈现先减小后增大的趋势.     

排气歧管流固耦合仿真与试验

针对发动机排气歧管的断裂问题,对某发动机排气歧管的热负荷进行流固耦合分析,并在台架试验中测量其温度场和应变.考虑热辐射和材料的非线性,建立排气歧管的内流场CFD模型、传热模型和有限元模型,分析得到排气歧管的温度场、应力场和塑性应变云图等.仿真结果与试验结果吻合较好.仿真结果表明排气歧管汇合处的温度最高,塑性应变最大位置与试验测得的断裂危险区域吻合.